上海研润光机科技有限公司自主研发出一套具有图像识别、图像测量和图像分析的材料气泡测量分析系统(BMAS),此系统实现了对材料气泡的全自动高速测量与分析。经过3年的实践应用,客户反应良好,价格仅为进口设备的十分之一。该软件系统界面简洁、操作简单、功能强大,能够实时显示材料气孔图像。本系统采用了研润自主研发的数码调焦技术使看到的图像更加清晰,具有自动扫描图像、自动检测气泡面积、气泡数量、气泡大小,等级评价等功能,实时显示气泡编号、周长、面积等数据,自动生成测量分析报告,并具有图像保存,打印等功能。
二、材料气泡测量分析系统(BMAS)技术参数:
⑴变倍镜头参数:
光学放大
0.7X-4.5X
放大倍率
0.7X
2.0X
4.5X
工作距离(WD)
96±2mm
分辨率
9.9μm
4.5μm
3.8μm
景深
2.0
0.3
0.1
NA
0.033
0.073
0.088
TV失真
0.012%
0.01%
0.01%
最大兼容
CCD2/3
安装方式
C接口
0.5X缩小镜
选配,用于扩大视场范围
⑵成像系统
摄像头 |
130万高清摄像头可选配其他摄像头 |
电脑 |
台式电脑或笔记本 |
三、材料气泡分析系统(BMAS)组成:
软件部分:
(1) 材料气泡测量分析系统(BMAS)安装程序(安装光盘)
(2) 加密狗(软件内置)
(3) PDF 阅读器(Adobe Reader 9.2 简体中文版)
(4) 软件使用说明书
硬件部分:
(1) 专业显微镜
(2) 高清工业摄像机
(3) 品牌电脑
四、系统运行环境:
1、Microsoft Office(Word、Excel)2000 或以上版本(用于查看测量报告)
2、PDF 阅读器(如 Adobe Reader)
3、显示器屏幕分辨率 1024*768
五、技术支持:
我公司还将为用户提供以下服务项目:
(1) 技术咨询
(2) 软件升级
(3) 报告文档按客户要求定做
(4) 新软件系统的开发和定制
约定:
本说明书中出现的短语和定义说明如下:
BMAS :本软件系统名称的缩写,即材料气泡测量分析系统
单 击:指的是用鼠标单击左键;
材料气泡测量分析系统气泡又叫气孔,孔隙,针孔,气疏松,缩孔等等,是很多材料中重要缺陷,也是材料研究的重要课题。比如金属气泡,混凝土气泡等........查看>>
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研润制造: 硬度计,试验机,自准直仪,显微镜,金相切割机,金相抛光机,金相镶嵌机 金相切割机,金相抛光机,金相镶嵌机 自准直仪 硬度计 试验机 轮廓仪,圆度仪,三坐标测量机 显微镜 影像测量仪 硬度计 显微镜 圆度仪,轮廓仪 金相抛光机,金相镶嵌机,金相切割机 洛氏硬度计 维氏硬度计 布氏硬度计 显微硬度计 硬度计,洛氏硬度计 自准直仪 金相切割机 金相切割机 镶嵌机,研磨机,抛光机 硬度计-自准直仪-试验机-显微镜-光谱仪-三坐标-轮廓仪-圆度仪-切割机-磨抛机-镶嵌机-抛光机 硬度计-自准直仪-试验机-显微镜-光谱仪-三坐标-轮廓仪-圆度仪-切割机-磨抛机-镶嵌机-抛光机 硬度计,自准直仪,显微镜,试验机,金相切割机,金相磨抛机,金相镶嵌机 硬度计-自准直仪-试验机-显微镜-光谱仪-三坐标-轮廓仪-圆度仪-切割机-磨抛机-镶嵌机-抛光机 硬度计-自准直仪-试验机-显微镜-光谱仪-三坐标-轮廓仪-圆度仪-切割机-磨抛机-镶嵌机-抛光机 金相切割机 金相磨抛机 金相镶嵌机 金相切割机,自准直仪,硬度计